HomeΚατάστημαΕργαλεία Service ΚινητώνΠάστες - Υγρά FluxΠάστα Συγκόλλησης Mechanic UV223 για Επισκευές BGA Solder Ball, 10cc

Πάστα Συγκόλλησης Mechanic UV223 για Επισκευές BGA Solder Ball, 10cc

9.50 

Η πάστα συγκόλλησης Mechanic UV223, 10cc προσφέρει υψηλής ποιότητας συγκολλήσεις με ελάχιστα υπολείμματα, ιδανική για επισκευές BGA, PGA και PCB chips.

Προσθήκη στο καλάθι [woosw id="20733"]
Guarantee safe & secure checkout
Guarantee & safe checkout
EAN: 2000000207339 SKU : MS_961720733 Category :

Περιγραφή

Πάστα Συγκόλλησης Mechanic UV223 για Επισκευές BGA Solder Ball, 10cc

Η πάστα συγκόλλησης Mechanic UV223 είναι ένα υψηλής ποιότητας, no-clean flux σχεδιασμένο για εργασίες επισκευής και επανασυγκόλλησης σε BGA, PGA και PCB chips. Η ειδική της σύνθεση εξασφαλίζει εξαιρετική συγκολλησιμότητα, υψηλή αντοχή στις συνδέσεις και ελάχιστα υπολείμματα, καθιστώντας την ιδανική για επαγγελματίες τεχνικούς και ερασιτέχνες.

Με χωρητικότητα 10cc, η Mechanic UV223 προσφέρει ακρίβεια στην εφαρμογή και είναι κατάλληλη για συγκολλήσεις υψηλής ακρίβειας σε ηλεκτρονικά κυκλώματα. Η σύριγγα με λεπτό ακροφύσιο επιτρέπει τον έλεγχο της ποσότητας που εφαρμόζεται, μειώνοντας τη σπατάλη και εξασφαλίζοντας καθαρές συνδέσεις.

Χαρακτηριστικά:

  • Τύπος Προϊόντος: Πάστα συγκόλλησης (Flux)
  • Μοντέλο: Mechanic UV223
  • Χωρητικότητα: 10cc
  • Εφαρμογές: Επισκευές και επανασυγκολλήσεις σε BGA, PGA, PCB chips
  • Λειτουργία: Βελτίωση συγκολλησιμότητας, απομάκρυνση οξειδίων, ελάχιστα υπολείμματα

Γιατί να επιλέξετε την Mechanic UV223:

  • Υψηλή Ποιότητα Συγκόλλησης: Εξασφαλίζει ισχυρές και αξιόπιστες συνδέσεις.
  • No-Clean Σύνθεση: Αφήνει ελάχιστα υπολείμματα, μειώνοντας την ανάγκη για καθαρισμό μετά τη συγκόλληση.
  • Εύκολη Εφαρμογή: Η σύριγγα με λεπτό ακροφύσιο επιτρέπει ακριβή εφαρμογή και έλεγχο της ποσότητας.
  • Πολυλειτουργική: Κατάλληλη για διάφορες εφαρμογές σε ηλεκτρονικά κυκλώματα, συμπεριλαμβανομένων των BGA, PGA και PCB.

Συχνές Ερωτήσεις :

Είναι κατάλληλη για χρήση σε όλα τα είδη συγκολλήσεων; Ναι, η Mechanic UV223 είναι ιδανική για επισκευές και επανασυγκολλήσεις σε BGA, PGA και PCB chips.

Πώς αποθηκεύεται το προϊόν; Συνιστάται η αποθήκευση σε δροσερό και ξηρό μέρος, μακριά από άμεση ηλιακή ακτινοβολία και πηγές θερμότητας.

Είναι ασφαλής στη χρήση; Ναι, όταν χρησιμοποιείται σύμφωνα με τις οδηγίες. Συνιστάται η χρήση σε καλά αεριζόμενο χώρο και η αποφυγή επαφής με το δέρμα και τα μάτια.

📂 Δείτε περισσότερα προϊόντα στην κατηγορία Εργαλεία Service Κινητών
🌐 Μάθετε περισσότερα για πρότυπα συγκόλλησης στο site της IPC – Association Connecting Electronics Industries

Επιπλέον πληροφορίες

Βάρος 0.1 κ.

Αξιολογήσεις

Δεν υπάρχει καμία αξιολόγηση ακόμη.

Κάνετε την πρώτη αξιολόγηση για το προϊόν: “Πάστα Συγκόλλησης Mechanic UV223 για Επισκευές BGA Solder Ball, 10cc”

Η ηλ. διεύθυνση σας δεν δημοσιεύεται. Τα υποχρεωτικά πεδία σημειώνονται με *

Ανταλλακτικά Κινητών MobilStor

Ανταλλακτικά κινητών και επισκευές με εγγύηση ποιότητας. Στο Mobilstore θα βρείτε άμεση εξυπηρέτηση, ανταγωνιστικές τιμές και αξιόπιστες λύσεις για κάθε smartphone.

Home
Shopping
Account